注册资金:人民币0万元
主要市场 | |||
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经营范围 | 公司主要经营高功率led光源封装, 大功率LED封装,LED光源模块封装结构;高功率LED光源封装结构;高功率白光光源模块封装结构;表面贴装性LED模组封装结构;多芯片的贴装LED封装结构等。。。 |
企业经济性质: | 私营有限责任公司 | 法人代表或负责人: | |
企业类型: | 生产加工 | 公司注册地: | |
注册资金: | 成立时间: | ||
员工人数: | 月产量: | ||
年营业额: | 年出口额: | ||
管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | |||
主营产品或服务: | 大功率LED封装,LED光源模块封装结构;高功率LED光源封装结构;高功率白光光源模块封装结构;表面贴装性LED模组封装结构;多芯片的贴装LED封装结构等。。。 |